Основы проектирования электронных средств

Распространение лазерного формирования рисунка поддержи­ вается серийным выпуском соответствующих этой задаче ультра­ фиолетовых лазеров (в частности, Ы<1: ¥ АО-лазфов с длиной волны 355 нм). Ультрафиолеювые лазеры позволяют воспроизвести в мед­ ном покрытии зазор шириной 20 мкм со скоростью 0,3 м/с. Однако до конца (до основания) освободить зазор от меди не представляется возможным, поскольку по мере угончення фольги при ее испаре­ нии начинает нафеваться диэлектрик основания, что приводит к нежелательным эффектам - тепловому взрьшу. Поэтому процесс ис­ парения меди в зазорах не доводят до конца, оставляя 3-5 мкм металла, который окончательно химически вытравливают за счет разницы в тол­ щине меди на проводниках и в зазоре (дифффенш1альное травление). Оценка известных схем процессов с [юзиций воспроизводимо­ сти проводников и зазоров проиллюстрирована на рис. 5.101. Их размер определяется глубиной травления (химический процесс подтравливания) и наличием гальванической пары: медь-метапо- резист (электрохимический процесс подтравливания). Преимуще­ ства полуаддитивных методов в лучшем разрешении рисунка неоспо­ римы, но производители ПП долго еще постараются остаться на позициях субтрактивных методов, которые гарантируют большую устойчивость в обеспечении хорошей адгезии меди с подложкой, тем более, что намечается тенденция к использованию ;газерного скрайбирования зазоров и пробельных мест лазерной сублимацией меди. ф + гз + г ф + ГЗ ф ГЗ ГЗ ф + г : Ж ^ Ж \Ы\ Тентинг КМП КМП + ПМ ПА ПА +Д Т Лазерная Рнс. 5.101. Сопоставительная оценка разрешающей способности рисунка для различных те.чнологических схем процессов: Ф - толщина фольги. ГЗ - гальваническая затяжка (- 6 мкм), Г - гальваническое .меднение (-30 мкм). тентинг - обшая металлизация по схеме тентинг-процесса, КПМ - комбиниро­ ванный позитивный метол с использованием химической металлизации с гальванической затяжкой и металлорезисга для защиты от травления. КПМ + ПМ - КПМ с системой пря­ мой металлизапии. ПА - полуаддитивный метод, ПА +ДТ - полуаддитивный метод с дифференциальным травлением (за счет разницы между глубиной травления и толщиной металлизации], лазерная - лазерное скрайбирование меди ультрафиолетовым лазеро.м с дифференциальным травлением остатком меди в зазорах 366