Основы проектирования электронных средств
Помимо увеличения плотности монтажа в несколько раз (благодаря отсутствию выводов микросхем), уменьшения ширины проводников до 50 — 70 мкм, снижения диаметра перехо^шого от верстия до 25 - 30 мкм, увеличивается надежность за счет следую щих факторов: - отсутствуют сварные и паяные контакты; - проводник формируется сухим методом и состоит из чис тых материалов, не содержит никаких остатков травления, способ ствующих деградации тонких проводников обычных печатных плат; - схожие коэффициенты линейного расширения кристалла, оксидного защитного слоя подложки, керамических корпусов кон денсаторов и ситалловых корпусов резисторов для поверхностного монтажа обеспечивают безотказную работу блоков при резких пе репадах температуры; - кристаллы ИС, уложенные в алюминиевую или керамическую подложку, находятся в условиях постоянной теплоразгрузки на тело подложки, что создает надежные условия эксплуатации ИС; - подложка из алюминия естественным образом создает не только теплоразфузку кристаллов, но и обеспечивает защиту схе мы от постороннего электромагнитного воздействия. Совершенствование технологий изготовления печатных плат. В настоящее время сушествует большое количество вариа ций изготовления печатных плат, по-прежнему являющихся осно вой электронных модулей. Общая тенденция в развитии техноло гии печатных плат - повышение разрешающей способности, на дежности, постепенный уход от «мокрых» технологи!!. Варианты схем выбирают, руководствуясь требуемым разрешением рисунка пе чатных плат. Они во многом определяют реализуемые проектные нор мы ПП и кашгтальные вложения в .чюдернизацию производства. В последнее время началась техническая реализация лак-рных методов формирования рисунка за счет испарения меди из зазоров. Этот процесс почти не связан с толщиной слоя меди, так как ему не свойствен эффект, связанный с боковым подтравливанием, ве;п1- чина зазора в рисунке определяется длиной волны и апертурой оп ги- ческой системы, выделяющей из ихтучения область максим;шьной энергии. 365
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTY0OTYy