Основы проектирования электронных средств

в е й Рис. 5.100. Последовательность операций изготовления радиоэлектронного узла с внутренним монтажом: а - основа печатной платы (металлическая, керамическая, поликоровая); б - пробивка отвер­ стий для установки кристаллов бескорпуных микросхем; в - позииионирование кристаллов микросхем в отверстия.; - фиксация кристаллов микросхем компаундом; д - нанесение защитного диэлектрического париленового (полипараксиленового ) покрытия; е - ионно- химическое травление через металлическую маску окон над контактными площадками кри­ сталла ИС; ж - вакуумное осаждение многослойного (Ti-Cu-Ni) покрытия; з - повторение операций д. е. ж (до 30 слоев) и установка пассивных компонентов; и - окончательная электро- и влагозашита париленовым покрытием Технология внутреннего монтажа реализуется следующим образом: 1) На подложке из алюминия штампом пробиваются прямо­ угольные отверстия соответствующие, с допустимым увеличением, размерам кристаллов ИС, монтируемых в данное отверстие. 2) Методом анодирования на подложке формируется диэлек­ трический слой. 3) Полложка укладывается на ровную поверхность монтаж­ ного столика и кристаллы устанавливаются в отверстия активно!) стороной вниз. Манипулирование кристаллами производится ваку­ умным захватом, удерживающим кристалл за неактивную сторону кристалла. 4) Заложенные в подложку и планоризированные с нижней стороны подложки кристаллы фиксируются в ней компаундом, на­ носимым в зазор между кристаллом и подложкой. 363