Основы проектирования электронных средств

Окончание табл. 5.24 Тепловая на- груженность )лектронного блока Корпус СБИС и полимерные слои ПП препятствуют рассеи­ ванию тепла, выделяемою ком­ понентами Крис1а.1лы ИС находятся внуфи металлической платы, лишены корпуса, толстые слои полимерных материалов в блоке отсугсгвуют Виброустойчи­ вость Корпус СБИС массивен, механи­ ческая [фочность безвыводных контаю-ов не велика Вес кристалла минимален, кристалл находится внугри платы, соединяющие слои очень пластичны Быстродействие Наличие выводов и многоуров­ невая разводка ПП, невозмож­ ность близкого размещения ис­ полнительных элементов и СБИС приводят к утрате быст­ родействия Быстродействие электрон­ ных блоков, исполненных по технологии внутреннего монтажа, в несколько раз, а иногда и в несколько де­ сятков раз выше поверхно- стномонтируемых аналогов в связи с уменьшением дли­ ны связей Деградация то- коведущих до­ рожек платы Современные технологии произ­ водства печатных плат не обес­ печивают 100% удаления остат­ ков травителя с поверхности проводников, что приводит со временем к деградации и разру­ шению проводника Напыление проводников шириной 50-70 мкм проис­ ходит через маску методом вакуумного напыления. Дальнейшая деградация проводника исключена Экологическая чистота техно­ логического процесса Вред, наносимый природе про­ изводством корпусов 1IC и пе­ чатных плат, хорошо известен Экологически чистая тех­ нология Экономический эффект Затраты на производство растут год от года Стоимость кристаллов ми­ нимальна. Печатные платы отсутствуют. Надежность аппаратуры дает колос­ сальный экономический эффект Массогабарит- ныс характери- CI ики Электронные блоки, исполнен­ ные по технологии поверхност­ ного монтажа, имеют габариты в 2-3 раза меньшие, чем элек­ тронные блоки, исполненные по m 1 ырьковой технологии Габариты электронных блоков, исполненных по технологии внутреннего монтажа, в 10-20 раз мень­ ше блоков, исполненных способом поверхностного монтажа 362