Основы проектирования электронных средств

раняет необходимость в корпусировании ИС и производстве много­ слойных печатных плат. Главноеж е то, что данная технология прида­ ет электронному блоку новые характеристики и устраняет недостатки, присущие технологии поверхностного монтажа. Суть данной техно­ логии сводится к тому, что кристаллы ИС монтируются в специаль­ ных углублениях внутри кфамических, металлических или полимф- ных плат с последующим монтажом пассивных и прочих элементов на повфхности печатных плат (рис. 5.100). Преимущества, которые дает данное направление, представлены в табл. 5.24. Таблица 5.24 Сравнение техн0.10гий поверхностного и внлтреннего монтажа Сравниваемые показатели Поверхностный монтаж СБИС в BGA -Kopnycax Внутренний монтаж ИС Надежность контактов Шариковые выводы BGA- корпусов не способны много­ кратно компенсировать разни­ цу в расширениях корпуса и платы. В условиях бессвинцо­ вых контактов их пластичность уменьшается Разница в расширении подложки и кристалла от­ сутствует, либо выводы (дорожки) сформированы на пластичном материале Электромагнит­ ные паразитные явления Плотная выводная рамка СБИС и плотная разводка ПП под СБИС является источником па­ разитных явлений индуктивной или конденсаторной природы Паразитные явления от­ сутствуют Чувствительность к внешним не­ санкциониро­ ванным электро­ магнитным воз­ действиям Плотная выводная рамка СБИС и многоуровневая разводка ПП являются антеннами, прини- маюшими внешние несанкцио­ нированные воздействия Электронный блок не чув­ ствителен к внешним не­ санкционированным элек­ тромагнитным воздейст­ виям ввиду отсутствия вы­ водов и многоуровневой разводки ПП 361