Основы проектирования электронных средств

пределения межслойных переходов за счет использования сквозных, глухих, слепых отверстий (см. рис. 5.55). Все это серьезно влияет на облик производства печатных плат: увеличивается стоимость основ­ ных фондов, объем прямых издер-жек, увеличивается временной цикл производства. В то же время требования обеспечения конкурентоспо­ собности направлены на снижение стоимости. МКМ по технологии стапелирования Монтаж микро- коопусов CSP Монтаж на поверхность Монтаж в отверстия Рис. 5.98. Рост уровней плотности компоновки (сни^у вверх): монтаж в отверстия (Through Hole], поверхностный монтаж (Leaded SMT), матричная система шариковых выводов (BGA). многокристальные модули (MultiChip), монтаж микрокорпусов (CSP), МКМ по технологии flip+chip (FC^Waver Level), МКМ по технологии стапелирования (Stacked Chip) Рис. 5.99. Техника межсоедине­ ний стапелированных кристал­ лов (а) и конструкция много­ кристаллического модуля с шариковыми выводами (о) Технология внутреннего монтажа. Одно из направлений раз­ вития электронных модулей, которое по праву относится к россий­ ским изобретениям и где мы являемся лидерами, - это технология внутреннего монтажа [53, 54]. Технология внутреннего монтажа уст- 3 6 0