Основы проектирования электронных средств

Постоянно увеличивается сложность конструкций средств информационной и вычислительной техники. При этом все более усложняются технологии их реализации. Совершенствование из­ вестных технологий сопровождается привлечением новых, без ко­ торых сегодня невозможно изготовить сложный электронный узел. Растущие конструктивно-технологические требования к электрон­ ной аппаратуре особенно четко установлены именно в области ин­ формационной и вычислительной техники, поскольку увеличение производительности процессов обработки информации и вычисле­ ний находится в непосредственной зависимости от плотности меж­ соединений, так как время переключения элементов интефальных схем стало соизмеримым со временем задержки сигналов в линиях связи. Можно сказать, что основная тенденция развития техноло­ гий производства информационной и вычислительной техники - увеличение плотности межсоединений вслед за увеличением инте­ грации и миниатюризации электронных компонентов. Проектные нормы печатных плат идут вслед за развитием эле­ ментной базы. Развитие микроэлектронных компонентов постоянно идет в направлении увеличения интеграции, производи-тельности и функциональности. Этот процесс характфизуется увеличением плот­ ности активных элементов на кристалле примфно на 75% в год, а это, в свою очфедь, вызывает необходимость увеличения количества их выводов на корпусе на 40% в год [52]. Этим обусловливается посто­ янно растущий спрос на новые методы корпусирования, а следова­ тельно - увеличение плотности межсоединений на печатной плате. На рис. 5.98 показаны направления развития технологий корпу­ сирования, нацеленные на уменьшение геометрических размфов кор­ пусов ИС, создание объемных модулей (технология стапетирования). Технология стапеяирования основана на создании объемной конст­ рукции путем использования гибких печатных плат, позволяющих многократно сгибать фрагменты такой платы (рис. 5.99). В результате общих тенденций гшощадь монтажных подложек уменьшается примфно на 7%, а физические размеры электронной ап­ паратуры - на 10-20% в год. Эта тенденция поддфживается непре­ рывным увеличением плотности межсоединений за счет уменьшения элементов печатного монтажа; ширины проводников и зазоров, швф- стий и контактных площадок, пространственного (послойного) рас­ 359