Основы проектирования электронных средств

химическим методом, прессовании их в единый пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. При сверлении на стенках отверстий вскрываются торцы контактных площадок внутренних слоев. Необходимая коммутация слоев обеспечивается металлиза­ цией сквозных отверстий. Для получения хороших электрических характеристик обыч­ но в таких МПП производят чередование сигнальных слоев и сло­ ев питания. При этом слои питания представляют собой цельный слой фольги с пробельными окнами в местах сквозных металлизи­ рованных отверстий, не соединяемых с цепями питания. В резуль­ тате слои питания одновременно выполняют роль электрических экранов. Вдобавок каждый сигнальный слой по отношению к со­ седнему имеет ортогональное расположение проводников, т.е. пре­ имущественное расположение вдоль одной из осей X или Y. Определенным ограничением метода является то обстоятель­ ство, что все отверстия на плате (как монтажные, так и переходные между слоями) являются сквозными, что ограничивает свободу трассировки, снижает площадь платы под расположение проводни­ ков. Поэтому в настоящее время получают распространение конст­ рукции МПП, содержащие промежуточные внутренние соединения или сквозные отверстия для фупп слоев, а также переходы в виде глухих отверстий. Это дает возможность располагать межслойные соединения друг над другом или только между теми слоями, где они нужны, не ограничивая трассировку печатных цепей на других слоях. В результате удается максимально повысить плотность меж­ соединений. Пример конструкции такой МПП, сочетающей технологию попарного прессования и металлизации сквозных отверстий, при­ веден на рис. 5.55. Центральная часть платы представляет собой фактически двустороннюю печатную плату, к которой напрессовываются с обеих сторон полиимидные платы, где могут быть вытравлены глухие отверстия (т.е. травлению подвергается полиимидная плен­ ка до слоя фольги с ее противоположной стороны). Затем осущест­ вляется металлизация этих переходов. На заключительной стадии производится сверление сквозных отверстий всего пакета и их ме­ таллизация, формирование наружных слоев (слой 7 и 8). 273