Основы проектирования электронных средств

проводники Глухой Скрытый Металлизированное Скрытые Рис. 5.55. Многоуровневые соединения в МПП со скрытыми межслойными переходами и глухими отверстияш! Контрольные вопросы 1. Перечислите основные разновидности печатных плат. 2. Какие преимущества дает использование технологии мон­ тажа на поверхность? 3. Что можно отнести к разряду сдерживающих факторов для развития технологии монтажа на поверхность? 4. Какова конструкция типичного чип-компонента? 5. Как осуществляется маркировка резисторов и конденсато­ ров? 6. Как обозначаются геометрические размеры чип- компонента? 7. Назовите основные разновидности корпусов для диодов и транзисторов. 8. Какие разновидности корпусов микросхем, предназначен­ ных для монтажа на поверхность, вам известны? 9. Приведите примеры отечественных корпусов для КМП. 10. Назовите основные направления развития и совершенст­ вования корпусов для КМП. 11. В чем сущность технологии СОВ? 12. Какова конструкция корпуса типа BGA? 274