Основы проектирования электронных средств

ва и диэлектрика. После этого полученный пакет обрабатывается по технологии комбинированного позитивного метода с получени­ ем металлизированных сквозных отверстий. Недостатком метода является низкая разрешающая способность наружних слоев, так как в результате двойной металлизации толщина меди достигает 130-150 мкм, сложность обеспечения хорошей защиты проводни­ ков лаком из-за значительной высоты рельефа [16]. Метод открытых контактных площадок реализуется путем прессования тонких слоев, имеющих окна для доступа выводов планарных компонентов к внутренним с.юям. Явным недостатком метода является отсутствие межслойных соединений, значительная доля площади слоя, особенно верхнего, приходящегося на перфо­ рированные окна. Метод послойного наращивания заключается в последова­ тельном чередовании слоя изоляции и металлизированного слоя печатного рисунка (внутренние слои получают полуаддитивным методом, наружние - химическим травлением). Изготовление пла­ ты начинается с приклейки к медной фольге тонкого слоя диэлек­ трика (стеклотекстолита или полимерной пленки), имеющего от­ верстия для создания межслойных переходов. Затем на поверхно­ сти диэлектрика полуаддитивным методом формируют систему проводников и осуществляют металлизацию отверстий. На сфор­ мированный таким образом слой проводящего рисунка напрессо­ вывают следующий слой диэлектрика с отверстиями и повторяют операции создания проводящего рисунка. В последнюю очередь производят формирование наружнего слоя путем химического травления фольги. Достоинством метода является высокая плот­ ность монтажа благодаря возможности создания межслойных пе­ реходов в любой точке платы. Однако изготовление каждого по­ следующего слоя влечет за собой очередное термическое и хими­ ческое воздействие на заготовку платы. Поэтому количество созда­ ваемых слоев ограничено пятью. Серьезной технологической труд­ ностью является также зачистка отверстий при формировании каж­ дого слоя от затекающего в них клея. Наибольшее распространение как в России, так и за рубежом имеет метод металлизации сквозных отверстий. Процесс изготов­ ления заключается в изготовлении отдельных внутренних слоев 272