Основы проектирования электронных средств

нанесение адгезионных слоев. После этого пленочный фоторезист удаляется и проводящий рисунок на всю толщину впрессовыва­ ется в препрег или другой диэлектрик. Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяется от поверхностей носителей. В случае слоев без межслойных переходов медная щина стравливается. При изготовлении двухсторонних слоев с меж- слойными переходами перед травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных переходов металли­ зацией отверстий с контактными площадками, после чего медные шины стравливаются. Проводящий рисунок, утопленный в диэлек­ трик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора. Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются только формой и размерами освобождения в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии. Достоинствами данной технологии является равномерность слоя мета.тлмзации по высоте (разброс ширины по высоте - не бо­ лее 5 -10 мкм, т.е. сечение проводника уже не трапецеидальное, а близкое к прямоугольному), минимальные искажения ширины проводников на поверхности ПП относительно размеров фотошаб­ лона - не более 20 мкм. Многослойные печатные платы. Для реализации сложных радиоэлектронных изделий во многих случаях требуются многослой­ ные печатные платы. К настоящему времени разработано достаточно большое количество методов изготовления МНИ, основными из кото­ рых являются метод металлизации сквозных отверстий, метод попар­ ного прессования, метод открытых контактных площадок, метод по- с.юйного наращивания, а также комбинация методов. Наиболее простым с технологической точки зрения является метод попарного прессования, обеспечивающий создание четырех- слойных плат. Метод основан на технологии изготовления двусто­ ронних печатных плат с металлизацией отверстий. Основой каждо­ го слоя является двухсторонний фольгированный диэлектрик. Вна­ чале для каждой заготовки формируются фотохимическим методом внутренние с.юи коммутации, сверлятся отверстия и производится их коммутация. Далее заготовки с готовыми внутренними слоями спрессовываются с использованием эпоксидной смолы как адгези- 271