Основы проектирования электронных средств

- высокое качество пластичности гальванически осаждаемо меди, так как металлизация осуществляется без органического фото резиста на повфхности. Заготовка фольгированного диэлектрика: Электрохимическая металлизация всей поверхности и стенок отвер­ стий Наслаивание пленочного фоторе­ зиста Получение защитного рисунка (экспонирование и проявление СПФ) Травление медной фольги в окнах СПФ • л V : " . ' ' Удаление защитного рисунка СПФ Рис. 5.53. Технологическая схема изг отовления печатной платы методом тентинг с исполь юванием сухого пленочного фоторезиста (негативный метод) 269