Основы проектирования электронных средств

в настоящее время находят применение несколько иные мето­ ды создания печатных плат на основе тентинг-про1{есса и на основе метода получения аддитивным формированием слоев (ПАФОС). Тентинг-метод. Предназначен для создания двухсторонних слоев с межслойными переходами. Проводящий рисунок получают пу- гем травления медной фольги с гальванически осажденным сплошным слоем меди по защитному рисунку схемы. При этом над металлизиро­ ваннымиотверстиямисоздаются защитные завески из сухопленочного фоторезист а (рис. 5.53). Первоначально в заготовках двухстороннего фольгированного диэлектрика сверлят отверстия и после химической мета^шизации стенок отверстий производят электрохимическое наращивание меди до требуемой толщины (30 - 40 мкм) в отверстиях и на поверхности фольги по всей заготовке фольгированного диэлектрика. После этого наслаивается сухопленочный фоторезист для получения защитного изображения схемы и защитных завесок над металлизированными от­ верстиями. По полученному защитному изображению в плёночном фоторезисте производят травление меди с пробельных мест схе.мы . Образованные фоторезистом завески защищают метатлизированные от верстия от воздействия травящего раствора в процессе травления. Для получения изображений используется пленочный фоторе­ зист толщиной 45 - 50 мкм. Толщина фоторезиста в случае тентинг- метода диктуется требованиями целостности защитных завесок над от верстия.ми на операциях проявления и травления, проводимых раз­ брызгиванием растворов под давлением 1,6 - 2 атм. и более. Для обес­ печения надежного «тентинга» диаметр контактной площадки должен быть в 1,4 раза больще диаметра отверстия. Применение тентинг-метода обеспечивает: - упрощение технологического процесса изготовления двухсто­ ронних CJюeв с металлизированны.ми переходами и МОП; - уменьщение количества необходимых хихшкатов; - медную поверхность под нанесение паяльной маски («резиста- защиты»); - возможность и.м.мерсионного золочения и химического нике­ лирования ПП с нанесенными слоями паяльной маски; - однородную толщину проводников на всей поверхности платы независи\ю от плотности рисунка; 268