Основы проектирования электронных средств

cpezibi, лучшая равномерность и однородность получаемых элементов печатного монтажа. Применение методов в массовом производстве пе­ чатных плат ограничено низкой производительностью процесса хими­ ческой металлизации, интенсивным воздействием электролитов на ди­ электрик. При химическом осаждении меди скорость осаждения со­ ставляет2 - 4 мкм/час. Более производительным является химико- гальванический полуаддитивный метод, при котором химическим спо­ собом выращивают тонкий (1-5 мкм) слой по всей повфхности платы, а затем его усиливают избирательно электролитическим осаждением. Последовательность операций при аддитивном изготовлении печатных плат следующая; - нанесение адгезива на поверхность заготовки для обеспече­ ния хорощей сцепляемости осаждаемого слоя меди с платой; - сверление отверстий; - нанесение рисунка проводников с помощью каталитических частиц активатора (PdCb, SnCb); - химическое меднение; - нанесение защитной лаковой или эпоксидной маски; - окончательная обработка (облуживание контактных площа­ док, обработка контура, маркировка). Основные операции получения системы проводников фото­ аддитивным методом представлены на рис. 5.52. Нанесение и закрепление на поверхности П0Л.10ЖКН фотоката.1изатора i I 1 i > I I i I Экспонирование фотокатализатора чере.з фотошаблон - негатнв Активация фотокатализатора на освещенных участках полложки по места.м будущих проволников Толстохнмическая металлизация проводников и счет работы активизированного катализа­ тора Рис. 5.52. Получение рисунка ПП фотоаддитивным методом 267