Основы проектирования электронных средств

• ••• - 623" Т23—12 V I ^ < ггт^-'гг UjJ ''УУ'Тг'у^ ш м . ш н ш т г л , , -..та,,,.га ш • • • . С 2 Г L ^ ' У in'W.' pbdSfe rrr »^»; шм г м Рис. 5.51. Последовательность основных операций изготовления печатных плат комбинированным позитивным методом: а - заготовка из фолы ированного диэлектрика; б - получение фоторечистивного защитного рисунка; «-нанесение лаковой рубашки; г-сверление отверстий; с) - химическое мелне- ние; е - удаление лаковой рубашки; ж - гальваническое меднение; з - нанесение защитно­ го покрытия; и ~ удаление фоторезиста; к - травление печатного рисунка; л - пайка выво­ дов ЭРЭ и лакировка платы Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание химиче­ скими или химико-гальваническими методами. При аддитивных методах толщина формируемого слоя меди составляет 1 5 - 2 5 мкм, ширина проводников 0,10 - 0,15 мм. Достоинствами методов являют­ ся значительная экономия меди, снижение загрязнения окружающей 2 6 6