Основы проектирования электронных средств

При фотохимическом методе защитный рисунок получают при помощи специального светочувствительного материала - фо­ торезиста, наносимого на поверхность платы. В тех местах, где фо­ торезист был облучен через фотошаблон ультрафиолетовым светом, в результате фотополимеризации образуется защитная нераствори­ мая структура. Так как используемый при экспонировании фото­ шаблон является обратным по отношению к создаваемому слою проводников на печатной плате, метод получил название негативно­ го. Разрешающая способность фотохимического метода примерно в два раза выше, чем у сеточно-химического. Комбинированные методы сочетают в себе химическое трав­ ление фольги исходного материала печатной платы и химическое осаждение и гальваническое наращивание слоя меди в отверстиях и на поверхности проводников, т.е. методы пригодны для изготов­ ления двухсторонних печатных плат. Последовательность основных операций при изготовлении печатных плат химическим и комбинированным методами пред­ ставлены на рис. 5.50 и 5.51 соответственно. Рис. 5.50. Последовательность основных операцнГпиготовлення печатных апат химическим негативным методом: а - заготовка из фольгированного диэлектрика; б - нанесение фоторезистивного печатного рисунка; « - травление фольги; г - удаление фоторезиста; д - сверление отверстий; е - нанесение лаковой (эпоксидной) маски; ж - облуживанис контактных плошалок; 3 - распайка элементов 2 6 5