Основы проектирования электронных средств

0,25 - 0,5 мм требуются сверхплотные многослойные печатные платы (МПП), которые могут быть созданы при реализации пре­ дельных возможностей техники печатного монтажа с шириной проводников от 50 мкм и микропереходами диамегром 0,1 - 0,2 мм. Повышение топологических возможностей ПП н;1ет в на­ правлении увеличения плотности: - проводников внутренних сигнальных слоев; - проводников наружных монтажных слоев; - межслойных переходов в двусторонних сигнальных слоях; - межслойных переходов к контактным площадкам для при­ соединения выводов микросхем. Создание современных печатных плат базируется на примене­ нии новейших матфиалов и оборудования, в том числе лазерного и плазменного, повышении его точности, производительности, исполь­ зовании новых технологических процессов, ориентированных на уменьшение воздействия на окружаюшую среду, снижение количест­ ва используемых операций, видов оборудования, марок матфиалов, отказ или уменьшение количества «мокрых» процессов. Технология изготовления печатных плат. Мегоды изго­ товления печатных плат подразделяются на субтракливные, осно­ ванные на травлении фольгированного диэлектрика, аддитивные и полуаддитивные, основанные на селективном осаждении проводя­ щего покрьп ия химическими и гальваническими методами. Из субтрактивных методов наибольшее применение нашли химический негативный и комбинированный позитивный. В зави­ симости от способа создания защитного рисунка химические мето­ ды подразделяются на сеточно-химический и фотохимический. Сеточно-химический метод основан на получении защитно­ го рисунка при по.мощи специальной кислотостойкой краски, наносимо!! на поверхность печатной платы через сетчатый трафа­ рет. Метод отличается простотой используемого оборудования, высокой производительностью. Недостатками метода являются ограниченная разрешающая способность (не более 2 лин/.м.м), искажения наносимого рисунка в результате деформации трафаре­ та, быстрым износ трафарета, невозможность получения металли­ зированных отверстий. 264