Основы проектирования электронных средств

блшиться по производительности для узлов с небольшим количе­ ством компонентов к пайке в паровой фазе и ИК-излучением. По сравнению с другими методами лазерная пайка обладает рядом су­ щественных преимуществ. Во время пайки печатная плата и корпу­ са )лементов практически не нагреваются, что позволяет монтиро­ вать элементы, чувствительные к тепловым воздействиям. В связи с низкой температурой пайки и офаниченной областью приложе­ ния тепла резко снижаются температурные .механические напряже­ ния между выводо.м и корпусом. Выбор материала основания не является критичным. Кратковременные действия тепла (20-30 мс), резко снижаю! толщину слоя интерметаллидов, при этом припой имеет мелкозернистую структуру. Все это положительно сказыва­ ется на надежности паяных соединений. Установки лазерной пайки могут быть полностью автоматизированы. В этом случае для со­ ставления программы пайки можно использовать данные САПР Д.ТЯ печатных плат. При использовании хорошо просушенной паяльной пасты выполненные с помощью лазерной пайки паяные соединения (ПС) не образуют шариков припоя или перемычек, в результате чего от­ падает необходимость применять паяльные маски. При лазерной пайке нет необходимости в предварительном подогреве многослойной печатной платы, что обычно необходимо делать при пайке в паровой фазе для предотвращения расслоения платы. Не требуется также создавать какую-либо специальную га­ зовую среду. Процесс пайки ведется в нормальной атмосфере без применения инертных газов или каких-либо других химических реагентов. При пайке не выделяются вредные хи.мические компо­ ненты. Для приклеивания КМП не требуется использовать специ­ альные высокотемпературные клеящие ко.мпозиции, можно приме­ нять обычные клеи. Возможно проводить частичную сборку, при которой отдельные элементы могут устанавливаться позднее, что обычно недопустимо при пайке в паровой фазе, поскольку недос­ тающие элементы возможно установить только вручную. Лазерная пайка не является альтернативным методом по от­ ношению к групповым методам пайки. Ее преимущества проявля­ 250