Основы проектирования электронных средств

ются при создании особо надежных паяных соединений в блоках с повышенной плотностью компоновки. Контроль качества сборки. Дефекты, возникающие при сборке узлов с КМП. могут появляться практически на всех опера­ циях. что может повлечь различные последствия для функциони­ рования изделия. Чаще всего причиной дефектов является неточное нанесение паяльной пасты, неправильная ее дозировка, то же самое может быть отнесено и к процессам нанесения клея для фиксации компонентов, отклонения от требуемых режимов выполнения операций. В ряде случаев причиной появления дефектов может яв­ ляться неправильное проектирование посадочньгх мест компонентов (см. рис. 5.18). Неудачное расположение и ориентация компонентов при пайке волной припоя может также привести к эффекту тени, когда достаточно высокие и плотно расположенные корпуса компонен­ тов будут препятствовать смыванию припоем контактных площа­ док и выводов элементов (см. рис. 5.22). Таким образом, основными видами дефектов при изготовле­ нии узлов с КМП является: - плохое качество паяных соединений; - отсутствие контакта выводов компонента с контактны\п1 площадками; - выпадение компонентов; - закорачивание контактных площадок; - механическое повреждение ко\тонентов; - попадание адгезива на контактные площадки; - плохая отмывка узла от остатков флюса. Дефекты паянных соединений достаточно многочисленны и могут проявляться как в недостатке припоя, так и в его избытке, появлении «холодной» пайки, зернистой и пористой пайки, несма­ чиваемости выводов или торпев компонентов и контактных площадок npimoeM. образовании сосулек, пустот, шариков припоя, зафязнении мест пайки посторонними включениями. Причинами появления таких дефектов является несоответствие качества и ко­ личества наносимой на контактные площадки паяльной пасты, нарушение температурного режима пайки, недостаточность флю­ са, приводящее к несмачиваемости паяемых [юверхностей, 251