Основы проектирования электронных средств

Конвекционная пайка. Конвекционный способ передачи тепла (обдув горячим воздухом) обеспечивает равномерный нагрев платы и высокое качество пайки, благодаря чему этот способ пайки получил наибольше распространение. В настоящее время различными произ­ водителями оборудования предлагается большое количество разно­ видностей конвекционных печей. Они отличаются как количеством профилей температурных режимов (от 3 до 12), так истепенью авто­ матизации. возможностью стыковки с конвейерной линией. Наиболее совершенными в настоящее время считаются печи конвекционного нагрева по принципу Ersa Multijet, который заклю­ чается в создании регулируемого теплового потока за счет направле­ ния его из сотен сопел, каждое из которых имеет возможность изме­ нения скорости и температуры воздушного потока (рис. 5.48). Рис. 5.48. Устройство печи конвекционной пайки HOTFLOW 2/14 (в открытом состоянии, тепловые панели подняты вверх) Лазерная пайка. Лазерная пайка (пайка лучом лазера) не относится к групповым методам пайки, поскольку монтаж ве­ дется по каждому отдельному выводу либо по рядам выводов. Од­ нако бесконгактность приложения тепловой энергии позволяет по­ высить скорость монтажа до 1 0 - 3 0 соединений в секунду и при- 249