Основы проектирования электронных средств

на их повфхности КМП сложной структуры, необходимы некоторые предосторожности: - применять поверхностно-монтируемые ИС, не чувствитель­ ные к тепловому воздействию; - снизить скорость транспортера; - проектировать коммутационную плату таким образом, чтобы исключить эффект затенения. Селективная пайка. Для того, чтобы исключить воздействие расплавленного припоя на сложные КМП, разработаны специальные установки селективной пайки. В состав установки входит прецизион­ ный высокоскоростной координатный стол, обеспечивающий пере­ мещение закрепленного на нем печатного узла по трем направлениям. Ниже стола располагается узел пайки со сменными насадками раз­ личных размеров и формы. Перед пайкой печатный узел подвергается селективному нанесению флюса методом распыления в соответствии с программой пайки. Место пайки печатного узла (например, выводы DIP -Kopnyca, выводы разъема) подводится под минифонтанчик рас­ плавленного припоя размером примерно со спичечную головку, и пу­ тем перемещения по необходимой координате осуществляется после­ довательная распайка выводов КМО. Примф конструкции паяльной насадки представлен на рис. 5.46. Паллета с платой опускается к па­ яльной насадке и погружает выводы паяемых компонентов в мини- волну припоя. Пайка может быть точечной - отдельных выводов ком­ понентов, и линией - ряда выводов компонента. После выполнения npoi-раммы пайки готовая плата возвращается в окно зафузки. Рис. 5.46. Конструкция паяльных насалок Пайка дозированным припоем (пайка оплавлением). В тех­ нологии монтажа на поверхность основной метод создания паяных соединений заключается в нанесении на контактные площадки па­ 246