Основы проектирования электронных средств

яльной пасты с последующим ее нафсвом тем или иным способом до температуры плавления припоя. Исторически первыми метода­ ми явились пайка в паровой фазе и на плоских нагревателях. Про­ цесс пайки в napoBoii фазе начинается с нанесения способом тра­ фаретной печати припойной пасты на контактные площадки печат­ ной платы. Затем на поверхность платы устанавливаются КМП и узел помещается в специальную камеру, в нижней части которой находится нагреваемый до точки кипения теплоноситель (обычно раз.п1чные фторорганические жидкости, имеющие температуру ки­ пения от 165 до 265 °С). Пары жидкости конденсируются на комму­ тационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования откры­ тым участкам печатного узла. При этом припойная паста расплавля­ ется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы. В настоящее время в связи с повышенными требованиями к экологичности оборудования метод пракл ически не применяется. Пайка инфракрасньш нагревом. Процесс пайки КМП, соб­ ранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева, аналоги­ чен пайке в паровой фазе, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производится не парами жидкости, а 1Ж-излучением. Основным механизмом передачи тепла, используемым в ус­ тановках пайки с ИК-нагревом. является излучение. Передача теп­ ла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции. Это единственный из меха­ низмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энер­ гии по всему объему монтируемого устройства. Остальные меха- низ.мы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только поверхности монтируемого издeJПlя. В процессе пайки ИК-излучением скорость нагрева регули­ руется изменением мощности каждого излучателя и скорости дви­ жения транспортера с печатной платой. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посред­ ством постепенного нагрева элементов. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излуче­ ния, поглощаемой компонентами и плаиши, зависит от погло­ щающей способности материалов, из которых они изютовлены. Поэтому в пределах монтируемого устройства нафев осуществля­ 247