Основы проектирования электронных средств

в этом случае применяют технологический процесс пайки двойной волной припоя (рис. 5.45). Рис. 5.45. Схема пайки двойной волной припоя: I - лурбулентная волна; 2 - ламинарная волна; 3 - печатная плата Первая волна делается турбулентной и узкой. Она исходит из сопла под большим давление.м. Турбулентность и высокое давле­ ние потока припоя исключает формирование полостей с газообраз­ ными продуктами разложения флюса. Однако турбулентная волна все же образует перемычки припоя, которые разрушаются второй, более пологой ламинарной волной с малюй скоростью истечения. Вторая волна обладает очищающей С1Юсобностью и устраняет пе­ ремычки припоя, а также завершает формирование галтелей. Для обеспечения эффективное! и пайки все параметры каждой волны должны быть регулируемыми. Поэтому установки для пайки двой­ ной волной имеют отдельные насосы, сопла и блоки управления для каждой волны. В установках для пайки двойно11 волной припоя возможно применение дешунтирующего «ножа», служащего для разрушения перемычек припоя. Пайка двойной волной припоя применяется в основном для од­ ного типа печатных узлов: с традиционными компонентами на лице­ вой стороне и монтируемыми на поверхность простыми компонента- ,\|и (чипами и транзисторами) на обратной. Некоторые КМП (даже пассивные) могут быть повреждены при погружении в припой во время пайки. Поэтому важно учитывать нх термостойкость. Если пай­ ка двойной волной применяется для монтажа плат с установленными 2 4 5