Основы проектирования электронных средств

в случае обнаружения брака выполняются операции по его устранению. На заключительных стадиях практически всегда используются операции контроля электрических параметров, отмывка узла от остатков флюса, разделение групповых загото­ вок в случае использования мультиплицирования, маркировка готовых узлов, в ответственных случаях - обеспечение влагоза- щиты посредством покрытия специальными лаками. В результате более подробная схема сборки будет выглядеть следующим образом (рис. 5.27). Печатная плата Компоненты КМП. Испытаний Очистка ПУ Комтроль Установка КМП, Исправленир бракнм Конtроль Нахосрмие на плату паяльной Рис.5.27. Блок-схема реаш'заини технологического процесса монтажа компонентов в исполнении 1 Исполнение 2 обеспечивает наивысшую плотность компо­ новки печатных плат. Изготовление проводят методами ТМП по следующей схеме (рис. 5.28): - на контактные площадки обратной стороны печатной и.чаты наносят через трафарет припойную пасту; - под компонент наносят .микрокаплю клея (для компонентов простой формы и малых размеров данная операция может быть 223