Основы проектирования электронных средств

исключена, так как компонент способен удерживаться на плате при ее переворачивании за счет сил поверхностного натяжения); - производят установку КМП,; - осуществляют полимеризацию клея УФ или ИК излуче­ нием; - производят оплавление пасты припоя путем пайки в паро­ вой фазе, инфракрасным нагревом, нагревом на плоских нагрева­ телях, лазерным или световым лучом; - гшату переворачивают и наносят пасту припоя на вторую сторону; - устанавливают компоненты КМПг; - проводят оплавление пасты припоя; - осуществляют промывку узла и его контроль. TTTZr c r c r кыл. ТТПТ Т1П1Г КМП- Рис.5.28. Схема технологического процесса монтажа в исполнении 2 При такой последовательности операций пайка осуще­ ствляется ИК-излучением с односторонним нагревом. При пайке в паровой фазе (ПФ). а также ПК-излучением с верхним и нижним расположением излучателей операцию оплав­ ления пасты после установки КМП] не проводят, выполняя в этом случае пайку одновременно с двух сторон. Конструктивное исполнение 3, 4 и 5 применяют при отсутст­ вии ряда компонентов, предназначенных для поверхностного мон­ тажа. 224