Основы проектирования электронных средств

- установка компонентов на контактные площадки; - оплавление припойной пасты; - промывка печатной платы от остатков флюса; - контроль паяных соединений; - устранение непропаев, закорачиваний. Возможно также для данного исполнения использование пайки волной припоя по следующей схеме: - нанесение клея на поверхность платы между контактными площадками; - установка КМП на контактные площадки; - полимеризация клея под воздействием ультрафиолетового или инфракрасного излучения (в зависимости от типа используемо­ го клея); - поворот платы на 180®; - пайка волной припоя. Недостатком данного варианта технологического процесса является необходимость применения только компонентов, устой­ чивых к действию расплавленного припоя (обычно это простые чип- компоненты типа резисторов и конденсаторов), а также введение до­ полнительных операций по нанесению клея и его полимеризации. ик кмп ^ ^ , Д С Рис. 5.26. Схема технологического процесса монтажа исполнения 1 (процесс типа Г): а - нанесение паяльной пасты; б - установка КМП; в - оплавление пасты Необходимо отметить, что представленная на рис. 5.26 схе­ ма содержит основные базовые операции и не отражает используе­ мые в реальном процессе такие операции, как визуальный кон­ троль, который применяется (если этого не обеспечивают средства оптической инспекции автоматов) после операций нанесения па­ яльной пасты, монтажа компонентов и оплавления пасты (с этими операциями связано до 60% дефектов сборки узлов). 222