Основы проектирования электронных средств

электролитических конденсаторов, ограниченности типов актив­ ных компонентов и т.д.). Таблица 5.3 Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с ТМП Техно­ логия Конструктивное исполнение Тип тех­ нологи­ ческого процес­ са Тип элементов Метод пайки Приме­ чание Обо зна­ че­ ние Схема КМП| КМП; КМО, ТМП 1 2 КМП, 1—1 1—1 КМП, г - а ^ U 1—1 КМП; Тип 1А Тип 2В + + - ИК. ПФ. ПН ИК. ПФ Односто­ ронний монтаж Двусто­ ронний монтаж ТМП -ТМО 3 4 " 'тт'' КМО ЧР 1_1 1_1 ' Тип 1С Тип 2С -1- + -1- ИК. ПФ. ПН+ПФ ВП ИК, ПФ+ВП КМП:- пассив­ ные КМП, - пассив­ ные и активные 5 1—1 1—1 ' ' Тип 2 СХ + + КМП:- пассив­ ные 1 1 1 Примечание: ИК - пайка инфракрасным излучением; ПФ - пайка в паро­ вой фазе; ПН - пайка на плоских нагревателях; ВП - пайка волной припоя В узлах конструктивного исполнения 1 применяют только КМП, которые устанавливают с одной стороны печатной платы (КМП|). Монтаж компонентов лля данного исполнения состоит из следующих операций (рис. 5.26): - нанесение припойной пасты через трафареты на контактные площадки печатной платы; 221