Основы проектирования электронных средств

5.1.3. Технология поверхностного монтажа Конструктивно-технологические разновидности узлов Современные технологии изготовления электронных модулей позволяют сочетать в их конструкции компоненты, устанавливаемые как на поверхность, так и в отверстия (смешанный монтаж), а также располагать их с одной или двух сторон печатной платы, В результате принципиально возможны девять вариантов кон- структорско-технологической реализации модулей, однако на практи­ ке используется лишь шесть из них. Это связано с тем, что располо­ жение компонентов, монтируемых в отверстия, на двух сторонах пла­ ты нетехнологично, так как не обеспечивает возможность автоматиза­ ции процесса пайки. В настоящее время сложилось следуюшее распределение соотношения доли печатных узлов различного исполнения (рис. 5.25). В результате используется 5 конструктивно-технологиче- ских разновидностей узлов с применением ТМП, представленных в табл. 5.3 [34]. Рис. 5.25. Соотношение доли узлов различного исполнения: КМП - узлы только с монтажом на поверхность (около 20 %); КМО - узлы только с компонен­ тами. монтируемыми в отверстия (около 15 %); КМП+КМО - смешанный монтаж (около 65 %) Проанализируем представленные в табл. 5.3 конструкции ра­ диоэлектронных узлов и технологические особенности их изготов­ ления. Методами монтажа на поверхность изготавливают узлы ис­ полнения 1 и 2. Несмотря на явные преимущества с точки зрения улучшения массогобаритных показателей, данные конструкции недостаточно распространены из-за ряда ограничений по номенк­ латуре элементной базы (по мощности, величинам емкости 220 1 • КМП • КМО • КМП+КМО