Основы проектирования электронных средств

Рис. 5.20. Основные габаритные размеры чип-компонента (а) и разметка посадочного места (о) Контактные площадки для КМП должны располагаться не ближе 5 мм от края платы, а проводники не ближе 0,75 мм. При проектировании печатных плат следует использовать посадочные места для КМП, предусмотренные соответствующими стандартами, например IPC-SM-782 Surface Mount Design Pattern Standart и вошедшие в соответствующие программы автоматизиро­ ванного проектирования, такие как PCAD 2001 и др. Допустгшые расстояния между компонентами. Стремлен повысить плотность монтажа на печатную плату наталкивается на ряд ограничени|"|: - необходимость обеспечения работы монтажного оборудо­ вания; - обеспечение необходимых условий для пайки; - снижение взаимного влияния различных полей компонен­ тов (тепловых, электромагнитных и др.); - возможность выполнения контрольно-измерительных и ре­ монтных работ. Рабочие головки монтажных автоматов и ремонтного обору­ дования имеют в ряде случаев специальные захваты и ориентаторы для КМП, которые выступают за пределы проекции компонента на 1,5 - 2,5 мм. В связи с этим расстояния между рядом располо­ женными КМП и КМО должно быть не менее указанных на рис. 5.21. При разработке топологии рекомендуется совмещать с узлами координатной сетки ось симметрии компонента (посадочного места). Шаг координатной сетки при проектировании печатных плат с монта­ жом на поверхность обычно выбирается равным 0,5 мм. 214