Основы проектирования электронных средств

1.25 (t= И Рис. 5.21. Допустимые расстояния между компонентами Расположение (ориентация) компонентов на плате. Для распайки КМП применяют различные виды пайки: пайка волной припоя, конвекционная пайка, инфракрасная пайка, ла­ зерная пайка и пайка световым лучом. Некоторые из видов пай­ ки критичны к расположению компонентов и зазоров между ни­ ми. Так. пайка лазерным и световым лучом зачастую выполняет­ ся под углом примерно в 45° к плоскости платы (для обеспече­ ния пайки безвыводных компонентов и в корпусах с J- образными выводами). При этом на пути луча не должны нахо­ диться какие-либо высокие компоненты или детали, затеняющие область пайки. Минимально допустимые расстояния в этом слу­ чае могут быть определены простым геометрическим построе­ нием (т.е. расстояние между компонентами рекомендуется де­ лать не менее высоты большого компонента). Неудачные расположение и ориентация компонентов при naii- ке волной припоя могут также привести к эффекту тени, когда достаточно высокие и плотно распо;юженные корпуса компонентов будут препятствовать омыванию припоем контактных площадок и выводов элементов. 215