Основы проектирования электронных средств

При проектировании топологии контактных площадок чип- компонентов следует учитывать метод пайки (пайка расплавлением дозированного припоя либо пайка волной припоя). В случае пайки волной припоя под чип-компонентом следует предусматривать нерабочую проводниковую дорожку, которая используется в ка­ честве элемента для ориентации при нанесении микрокапли клея. При пайке волной припоя следует предусмотреть в конце ряда контактных площадок специальные увеличенные контактные пло­ щадки - ловушки для припоя (рис. 5.19). Их положение должно быть согласовано с направлением движения платы во время пайки. Направление движения платы во время пайки immi mi n i Контактные площадки - ловушки припоя Корпус SSOP-24 Корпус PLCC-28 Рис. 5.19. Особенности посадочных мест микросхем в случае пайки волной припоя Для чип-компонентов могут быть рекомендованы следующие соотнощения размеров контактных площадок, представленные на рис. 5.20. Размеры контактных площадок для кфпусов типа SOIC с шагом расположения выводов 1,25 мм при щирине вывода 0,25 - 0,5 мм могут лежать в пределах от (0,5-0,9) до (1,25-1,8) мм [26]. Следует признать, что наиболее оптимальными будут разме­ ры контактной площадки 0,5x1,25 мм. В этом случае между контактными площадками существует промежуток в 0,75 мм, в ко­ тором возможно расположение проводника пшриной 0,25 мм. При проектировании посадочного места для микросхем в подобных кор­ пусах необходимо, чтобы контактная площадка продолжалась за про­ екцией вывода на 0,4 - 0,6 мм. 213