Основы проектирования электронных средств

Поверхность реперного знака может покрываться медью, зо­ лотом или облуживаться, при этом она должна иметь максималь­ ный контраст по отношению к поверхности печатной платы. Пло­ скостность его повфхности лимитируется в пределах 15 мкм. Проектирование контактных площадок. При выборе раз меров контактных площадок следует учитывать возможность скольжения компонента по расплавленному припою под действием сил поверхностного натяжения, которые стремятся затянуть вывод компонента в центр припойной площадки. По этой причине важно, чтобы припойные площадки были одинаковы по форме и размерам. В противном случае неравенство сил поверхностного натяжения на каждой площадке может привести к смещению компонента, его развороту или вздыбливанию (рис. 5.18, а, о). Для двух рядом расположенных электрически связанных чип-компонентов следует проектировать не одну общую контакт­ ную площадку большого размера, а две раздельные, соединенные узкой перемычкой (рис. 5.18, в). . И И , . . i( i tr Рис. 5.18. Возможные смещения компонентов при монтаже и рекомендуемое распо.южение контактны.ч площадок: а - смешение КМП в случае общей контактной площадки; б - вздыбливание КМП в резуль­ тате действия сил поверхностного натяжения; п- рекомендуемое расположение контактных площадок; г - рекомендуемое соединение контактной площадки с переходным отверстием Контактные площадки межслойных переходов и контактные площадки под установку КМП должны соединяться с помощью проводящих дорожек минимальной д;шны 0,25 мм при ширине не свыше 0,25 мм (рис. 5.18, г). Это предохраняет контактные пло­ щадки от обеднения припоем из-за его концентрации у отверстия. 212