Основы проектирования электронных средств

пластмассы и монтируют на печатную плату так же, как корпус BGA. Толщина современных CSP корпусов может достигать 0,3 мм. В случае необходимости на верхней части корпуса микро­ схемы устанавливают теплоотвод. Использование CSP-корпусов позволяет почти на порядок уменьшить размеры разрабатываемых ИС в этих корпусах. Особо следует 01.метить перспективную конструкцию корпуса .микросхем, в которой кристалл мегодом flip-chip устанавливается в корпусе с габаритами, сравнимыми с размерами кристалла. В микросхемах с малым количеством выводов габариты корпуса превышают раз­ меры кристалла всего на 1 .мм, а в микросхемах с большим количе­ ством выводов они определяются размерами матрицы выводов для пайки на плате [25]. Эффективность использования площади платы ИС в рас­ смотренных корпусах можно оценить по представленной на рис. 5.14 диаграмме, из которой видно, что по сравнению с микро­ схемами в корпусах QFP и в исполнении TAB, BGA, CSP инте­ гральные схемы занимают на плате намного меньше места при го­ раздо большем числе выводов. Занимаемая площадь, мм'^ 900-100% 400-44% 225-25% 115-13% 100-11% Рис. 5.14. Эффективность использования площади печатной п.таты при монтаже микросхем в раиичных корпусах Преимущества ИС в рассмотренных корпусах очевидны, од­ нако их появление поставило ряд задач по разработке технологии монтажа и демонтажа этих корпусов на плате и созданию специа­ лизированного оборудования. Монтаж и пайку на плате ИС в BGA и CSP корпусах в опытном и мелкосерийном производстве произ- ВО.ТЯТ с использованием специализированного оборудования - кон­ векционных установок TF 700 и TF 2000 РАСЕ (США). Тип корпуса OFP ТАВДСР COB/BGA FCIP/CSP FC/FCOB 206