Основы проектирования электронных средств

- CBGA - Ceramic Ball Grid Array - керамические корпуса с матрицей шариковых выводов; - CCGA - Ceramic Column Grid Array - керамические корпуса с матрицей столбиковых выводов; - TBGA — Таре Bold Grid Array - матричные TAB корпуса; - CSP (Chip-scale Packages) - корпус, соизмеримый с размером кристалла. Дальнейшее развитие технологии изготовления корпусов BGA привело к созданию корпусов CSP (Chip Scale Package), со- держаших два (о) и более (S) кристаллов (рис. 5.13). Причем конст­ руктивно CSP-Kopnyc может быть выполнен с жесткой печатной платой (rigid-interposer type), гибкой печатной платой (flexible- inteфaser type) или с заказной выводной рамкой (custom lead frame type). В(>рхний и иижмии Спои элешро- «ристаплы пронодящеи пагты Шариковыи Вывод Диэпсгтрн)' припоя Спой эле».гр01НН)в0ляи1ек1пасгы Шариковый вывел припоя Ди'^лцгтрис Рис. 5.13. Многокристальный модуль в корпусе CSP с двумя (а) и тремя (б) кристаллами Исключение печатной микроплаты и размещение шариковых выводов непосредственно на контактных площадках в верхнем слое металлизации кристалла позволило создать наиболее перспек­ тивную конструкцию CSP -KOpnyca, в которой после формирования шариковых выводов кристалл микросхемы заливают тонким слоем 205