Основы проектирования электронных средств

- значительно снижена вероятность появления перемычек, поскольку контактные площадки расположены на значительном (не менее 1 мм) расстоянии; - в процессе оплавления силы поверхностного натяжения способствуют точной центровке корпуса, в результате допуск на установку корпусов типа BGA может лежать в пределах ± 0,3 мм, что позволяет использовать типовые монтажные автоматы; - наличие большого количества контактных площадок непо­ средственно под корпусом улучшает условия отвода тепла за счет конлукции; - корпуса BGA могут быть сконструированы с меньшей дли- HOi соединений, т.е. с меньшей индуктивностью выводов. В табл. 5.1 приведены сравнительные конструктивные ха­ рактеристики периферийных (QFP) и матричных (BGA) корпусов. Как видно из таблицы, конструктивные преимущества нали­ цо, однако корпусам данного типа присущи технологические про­ блемы, главная из которых - контроль качества паяных соедине­ ний, которые находятся под корпусом и практически недоступны для визуального контроля. Усилия разработчиков направлены на создание эффективно­ го оборудования для контроля, наиболее совершенным из которого в настоящее время является ERSASCOPE-3000 [24]. Таблица 5.1 Максима.1ьное количество выво.юв корпусов при заданном шаге Расспояние между выводами, мм Число выводов, макс. QFP BGA 1.25 64 256 0,625 124 961 0,5 156 1528 0,4 196 3401 0,25 312 6084 На сегодняшний день разработаны следующие гипы мат­ ричных корпусов: - PBGA - Plastic Ball Grid Array - пластмассовые корпуса с матрицей шариковых выводов; 204