Основы проектирования электронных средств

щиной 0,18 мм. Припойная маска толщиной 50 мкм закрывает все переходные отверстия на печатной плате. Печатная плата корпусаBGA Компаунд с наполнением Золотой проводник Кристалл Эпоксидный компаунд 0,4 ...0,6 0.36...О,( Шарики пртоя 62 Sn36Pb2Ag или 63Sn37Pb Направляющее отверстие Основание печатной платы Припойная маска Рис. 5.12. Конструкция корпуса типа BGA Кристалл устанавливается на верхнюю сторону платы на эпоксидный компаунд с серебряным наполнением для лучшего те- плоотвода. Затем кристалл разваривают термокомпрессией с ис­ пользованием золотой проволоки на контактные площадки платы. Печатные проводники соединяют контактные площадки с переход­ ными отверстиями, к которым на противоположной стороне печат­ ной платы прикреплены шариковые выводы. Эти выводы располо­ жены в узлах прямоугольной сетки с шагом 1, 1,27 или 1,5 мм. Серийно выпускаемые корпуса с матричными выводами могут иметь от 9 (3x3) до 1444 (38x38) выводов, при этом геометрические размеры корпуса в плане составят соответственно 7x7 мм и 50x50 мм. Разваренный на печатную плату кристалл заливают компаундом, обеспечивая надежную герметизацию всей конструкции. Шариковые выводы диаметром 0,762 мм изготавливают от­ дельно из эвтектического сплава 62Sn36Pb2Ag с температурой плав­ ления 179 °С и устанавливают в углублениях на нижней стороне платы на пастообразный флюс. Распайку выводов на плату произво­ дят в конвекционной печи в среде защитного газа. Корпуса BGA по сравнению с QFP обладают следующими преимуществами; - отсутствие выводов устраняет требования по компланарно­ сти и все связанные с этим дефекты; 203