Основы проектирования электронных средств

т.е. тонкий). Одним из важнейших применении, стимулирующих переход к сверхтонким корпусам, являются схемы памяти. В мик­ росхемах памяти DRAM используются корпуса чипа P-TSOP II, имеющие толщину 1мм. Корпуса 1ипа P-TSOP предъявляют повышенные требования к процессам монтажа в корпус - термоко.мпрессии. используе.мым пластмассам, которые должны иметь минимальную усадку. С пере­ ходом от ультраплоского корпуса P-TSOP к «бумажно»-тонкому корпусу толщиной всего 0,5 мм происходят из.менения в технологии монтажа кристалла в корпус. Вместо разварки проволочных выводов и использования металлической рамки применяют технологию TAB, т.е. процесс распайки выступов из припоя, расположенных на осно­ вании из фольгированного диэлектрика. Использование подобной технологии позволяет уменьшить шаг расположения выводов до значения 0,3 м.м при увеличении общего количества выводов, что приводит к существенному уменьшению площади, занимаемой микросхемой на плате. Дальнейшее уменьшение шага расположения выводов требу­ ет серьезной модернизации монтажного оборудования. При этом процент выхода годньгх катастрофически снижается. Многие производители электронных компонентов и разра­ ботчики аппаралуры возлагают большие надежды на корпуса с матрицей шариковых выводов (BGA), располагаемых с нижней стороны корпуса по всей площади. Эти корпуса хорошо согласу­ ются с существующими в ТМП сборочными линиями. В отличие от корпусов, которые имеют выводы, расположенные по периметру с весьма малым шагом, паяные соединения в BGA расположены достаточно свободно с шаго.м 1,27 или же даже 1,52 мм. В отличие от TAB, шариковые выводы в BGA до сборки полностью контро- лепригодны и не требуют специальной аппаратуры. Основой корпуса BGA является миниатюрная печатная пла­ та, изготавливаемая iri эпоксидного стеклопластика типа Bis- maleimide Triazane (рис. 5.12). Этот материал применяется вместо универсального FR4, поскольку и.меет более высокую теплостой­ кость. Для изготовления печатной платы используют двухсторон­ ний фольгированный диэлектрик толщиной 0,2 мм с фольгой тол- 202