Основы проектирования электронных средств

Подстроенные конденсаторы для монтажа на поверхность выпускаются с шариковыми выводами im h o b КТ4-27, КТ4-28, КТ4-29. Дальнейшее развитие микрокорпусов - в направлении умень­ шения шага выводов и габаритных размеров, увеличения общего ко­ личества выводов. Освоенными в настоящее время являются корпу­ са микросхем с шагом выводов 0,4 и 0.25 мм при общем количестве 500-600 выводов. Однако корпуса с шагом выводов 0,4 и менее тре­ буют весьма бережного обращения из-за малой жесткости выводов, что предъявляет высокие требования к сборочным автоматам и рез­ ко повышает их стоимость. В состав автоматов должны входить сис­ темы технического зрения для проверки компланарности выводов и центровки корпуса перед монтажом. Для решения проблемы коммутации кристаллов микросхем в настоящее время выход ищут в следующих направлениях [22, 23]: переход к технологии СОВ (Chip On Board) и Flip Chip (ме­ тод перевернутого кристалла), при которой кристалл разваривается непосредственно на печатную плату; переход к технологии TAB (Таре Automate Bond) - крепле­ ние кристалла на ленточном носителе; переход к корпусам типа BGA (Ball Grid Array) - матрице шариковых выводов из припоя; - переход к многокристальным модулям МСМ (Multi Chip Module), которые представляют собой объединение нескольких кристаллов на миниатюрной подложке (печатной плате) внутри од­ ного корпуса. Первое направление, позволяющее минимизировать пло­ щадь, занимаемую кристаллом на печатной плате, требует в то же время использования производителями электронных средств ново­ го оборудования и процессов, аналогичных тем, которые применя­ ют в полупроводниковой промышленности. Затраты же на новое оборудование и технологии столь велики, что в ближайшее время не предвидится массового перехода на это направление. По этим причинам в современной сверхминиатюрной аппа­ ратуре, такой как портативные видеокамеры, аппараты сотовой связи и т.д., разработчики предпочитают использовать корпу­ са типа P-TSOP, P-TQFP, SOD-323 и SOT-323, имеющие существен­ но меньшую толщину (в обозначении корпуса буква Т Thin, 201