Основы проектирования электронных средств

Нормы проектирования печатных плат и модулей с монтажом на поверхность Технология монтажа на поверхность ориентирована на ис­ пользование высокоточного автоматизированного оборудования на всех операциях изготовления радиоэлектронных узлов. Общая тенденция уменьшения расстояния между выводами компонентов, увеличения их общего количества требует от разработчиков печат­ ных плат и разработчиков монтажного оборудования уменьщения расстояния между соседними контак1мыми площадками и провод­ никами, уменьшения ширины проводников, ужесточения допусков на расположение элементов печатных плат (контактных площадок, проводников, отверстий, реперных знаков) и увеличения точности позиционирования. Ширина проводников и зазоры между ними. Уменьшение расстояния между выводами до 0,3 - 0,5 мм вызывает необходи­ мость уменьшить ширину проводников и зазоров между ними до величины 0,1 мм (с учетом возможности прокладки дополнитель­ ных трасс между контактными площадками), что соответствует 5-му классу точности печатных плат по ГОСТ 23751-86. Увеличе­ ние ширины проводника свыше 0,2 мм во многих случаях нежела­ тельно, так как это может привести к стеканию на проводник зна­ чительной части припоя от выводов компонента при групповой пайке и к непропайке соединения. Однако при назначении ширины проводников и зазоров между ними следует учитывать величины предельно допустимого тока через проводник и напряжения, при­ кладываемого между двумя соседними элементами проводящего рисунка. Величина допустимого рабочего напряжения не должна превышать 25 В при расстоянии между элементами проводящего рисунка от 0,1 до 0,2 мм, 50 В - при расстоянии от 0,2 до 0,3 мм, 100 В - при расстоянии от 0,3 до 0,4 мм. Плотность электрического тока в печатном проводнике не должна превышать 30 А/мм". Сечение печатного проводника определяется как произведение его ширины на толщину. Толщина проводника равна толщине фольги (при химических методах изго­ товления печатной платы) или же сумме тол1Цин фольги и слоя гальванической меди при комбинированных методах изготовления. Ширнна проводника выбирается в соответствии с табл. 5.2. 207