Основы проектирования электронных средств

• Повышение надёжности межсоединений и устойчивости к механическим воздействиям. • Возможность полной автоматизации сборочно -монтажных работ. Недостаточная развитость данного направления в России связана прежде всего с высокой стоимостью оборудования (требуются большие начальные финансовые затраты), с недостаточной номенклатурой оте­ чественных КМП. жесткими требованиями к технологии по части ее точное! и и стабильности, с отсутствием норматавной базы (стандартов и других руководящих документов, регламентирующих проектирова­ ние, изготовление, контроль и ремонт радиоэлектронных узлов). Одна­ ко требования создания конкурентноспособной продукции побуждает все большее количество российских предприятий переходить на эту техно;югию. Передовой опыт ведущих предприятий электроники регу­ лярно освещается в журналах «Технологии в электронной промышлен­ ности», «Поверхностный монтаж» и др. Особенности элементной базы для монтажа на поверхность Толчком для развигия направления ТМП явилось повышение степени интеграции разрабатываемых ИС, совершенствование мик­ роэлектронных технологий, позволяющих получать топологические размеры менее 1 мкм, требования снижения массогабаритных пока­ зателей, повышения быстродействия. Установлено правило, в соот­ ветствии с которым шаг расположенных по периметру корпуса вы­ водов и топологические размеры ИС отличаются примерно на 3 по­ рядка [19]. Так, для сохранения электрических характеристик кри­ сталла с топологически.ми размерами 1 мкм его следует монтировать в корпусе с шагом выводов не более I м.м. К началу 80-х годов кор­ пуса типа DIP (Dual In-line Package) с двухрядным расположением выводов с шагом 2.54 м.м уже не могли удовлетворить потребности разработчиков электронных ко.\шонентов. Корпуса с шагом 1,27 м.м и меньше применялись в относительно небольших количесгвах в во­ енной, авиакосмической и другой аппаратуре специального назначе­ ния. Попытки доработать корпуса типа DIP под шаг 1,25 мм и менее натолкнулись на технологические трудности, связанные с ограни­ ченными возможностями технологии .монтажа в отверстия (ТМО)