Основы проектирования электронных средств

тронных узлов. Усилия разработчиков различных видов ЭС в на­ стоящее время направлены на более широкое внедрение методов монтажа на поверхность как имеющих неоспоримые преимущества по сравнению со ставшими классическими методами монтажа в от­ верстия. Монтаж на поверхность - это установка и распайка ком­ понентов специальной конструкции непосредственно на поверх­ ность печатной платы без использования монтажных отверстий. Главная особенность конструкций компонентов, монтируемых на поверхность (КМП) - отсутствие штыревых или планарных выво­ дов. Взамен их для присоединения к плате используются мегалли- зированные торцы корпусов компонентов или настолько миниа­ тюрные выводы, что они в незначительной мере увеличивают пло­ щадь платы для монтажа такого компонента. Впервые технология монтажа на поверхность (ТМП) начала применяться в Японии в начале 80-х годов при изготовлении быто­ вой электроники. В настоящее время более половины компонентов, используемых при изготовлении ЭС, являются компонентами, мон­ тируемыми на поверхность. Помимо бытовых ЭС, эта технология применяется в вычислительной техщ1ке. средствах радиосвязи, автомо­ бильной электронике, медицинской электронике, военной технике. Основные преимущества ТМП: • Увеличение плотности монтажа в результате существенно меньших размеров компонентов, возможности их расположения с обеих сторон печатной платы, уменьшения шага расположения вы­ водов вплоть до 0,25 мм, снижения ширины проводников до 0,1 мм. Небольшая высота компонентов (во многих случаях всего 1-1,5мм) позволяет создавать абсолютно плоские конструкции. " Улучшение помехозащищённости, быстродействия и час­ тотных свойств компонентов (паразитная ёмкость и индуктив­ ность уменьшаются в 2-10 раз благодаря практическому отсутст­ вию выводов, уменьшению д]П1ны печатных проводников). •Улучшение условий теплоотвода за счёт непосредственного контакта нижне!'! поверхности компонентов с платой. • Исключение таких подготовительных операций при сборке, как обрезка и формовка выводов. 193