Процессы изготовления тонкостенных деталей пластическим деформированием

Глава 3. Процессы изготовления деталей средствами заготовительно-штамповочного производства 519 процессе подсечки будут перемещаться параллельно-поступательно, без ка- ких-либо поворотов относительно друг друга. При использовании подсеч- ных штампов обычной конструкции параллельного перемещения недефор- мируемых частей профиля не будет – произойдет перекос профиля, и об- ласть перехода от зоны сдвига в недеформированную зону будет претерпе- вать деформацию изгиба, что ухудшит условия деформирования, и возмож- ность разрушения наступит раньше, чем при чистой деформации сдвига. Для осуществления перемещения недеформированных зон профиля парал- лельно-поступательно необходимо их фиксирование, зажим и перемещение. Контрольные вопросы 1. Какие виды доводочных работ существуют в листовой штамповке? 2. Дайте определение операции выколотки. 3. На каком оборудовании реализуется операция выколотки? 4. Дайте определение операции посадки. 5. Какие негативные факторы сопровождают операции выколотки и посадки? 6. Дайте определение операции зиговки. На каком оборудовании она реализуется? 7. Дайте определение операции отбортовки. На каких деталях она ре- ализуется? 8. По какой формуле подсчитывается усилие отбортовки? 9. Каким коэффициентом определяется степень деформации при от- бортовке? 10. Что такое малковка профилей? 11. Какие виды малковки существуют? 12. На каком оборудовании выполняется операция малковки? 13. От каких факторов зависит пружинение при малковке? 14. Дайте определение операции подсечки. 15. Перечислите виды профильных подсечек. 16. Перечислите виды листовых подсечек. 17. Что такое крутизна подсечки? 18. На каком оборудовании реализуется операция подсечки? Укажите особенности такого оборудования. 19. От каких параметров зависит деформация сдвига при подсечке профильной заготовки?