Основы проектирования электронных средств

Н l i l i r 3 . ' р ' Ч - ' Ч л ' " Г . В г | 'иннСл.i: UCHCeu ПО<'1<и>ЮГ0 Рис. 5.102. МПП с послойны.м наращиванием межслойных переходов, с лазерны.м формированием прецизионного рисунка и с встроенными пассивными элементами схем Растровый рисунок экспонируется на фоторезисте непосред­ ственно лучом лазера, минуя процессы изготовления фотошаблонов и экспонирования с фотошаблона. При двустороннем LDI экшони- ровании автоматически совмещаются рисунки двух сторон. Произ­ водительность LDI-системы -180 экспонирований в час для фор.мата 457x609 мм, так что одна установка обеспечивает производство до 25 м"/ч ДПП или 16 м7ч МПП . LDI-системы - дорогие установки, по­ этому на меньших производительностях они не окупаются. Если оце­ нивать современное состояние LDl-процессов, то нужно отнести его к промежуточной стадии развития и подождать, когда этот процесс будет доведен до удаления масочного покрытия из пробельных мест, чтобы избавиться и от процесса проявления фоторезиста, или дождаться, ко­ гда лазерные LDI-системы форкшрования рисунка непосредственно по меди станут более совершенный! и дешевы.ми . Уже сейчас тонкий рисунок проводников и зазоров (30/40 мкм) на прецизионных печатных платах выполняют лазерным гравированием с после­ дующим химическим вытравливанием остатков меди в зазорах по схеме дифференциального травления (рис. 5.103, 5.104). 368