Основы проектирования электронных средств

Ta6juifa 5.7 Тип компо­ нента Критерии контроля качества паянных соединений Допусти моеIb соединен ия Предпочтительно Допускается —Высота |-а,1те.т>1 Длина Для ЧИП-компонентов с высотой металли1аиии (Н) менее 1.2 мм высота галте­ ли должна быть не менее 1/3 высоты Н.Для ЧНП- компонентов с высотой Н более 1.2 мм высота галтели должна бьп'ь не менее 0.4 мм. Галтели вогнутые. С одной стороны компо­ нента: Для ЧИП- компонентов с высотой мета.1лизаи11и (Н) менее 1.^ мм высота галтели должна быть не менее |/3 высоты Н-Дтя ЧИП- компонентов с высотой Н более 1,2 мм высота гал­ тели должна бьггь не ме­ нее 0,4 мм Для ЧИП-компонентов с высотой металли зации (Н) менее 1.2 мм высота галтели менее 1/3 высо­ ты Н. Для ЧИП-ком- покенгов с высотой Н более 1.2 мм высота га-ттели менее 0,4 мм Выпуклые галтели с обеих сторон Высота галтели равна высоте компонента. Гал­ тели вогнутые Высота га.тгели равна JLIH более 0.4 мм. Галтели вогнутые Высота галтели менее 0.4 мм или галтель выпуклая Огттнмальнос Галтель не гребуется Га.ттель не требуется Высота галтели с внутренней части выводадолжна быть не менее толшины вывода. Для микросхем схтинными монтажными частями выво­ дов вывод такжедо.тен быть пропаян по всей длине мон­ тажной части- Высота га.тгели с внут­ ренней части вывода равна половине толши­ ны вывода. Для микросхем с длин­ ными монтажными частями выводов вывод также должен быть пропаян не менее,чем на75% длины монтаж­ ной части. Высота галтели с внут­ ренней части вывода менее половины тол­ щины вывода. Дтя микросхем сапин- ными монтажными частями выводов так­ же. если вывод был пропаян менее, чем на 75°о Х1ИНЫ монтажной части. 255