Основы проектирования электронных средств

Таблица 5.6 Критерии контроля установки КМП в разных корпусах Направление смешения Недопустимость установки {необходим ремонт) Чип-компоненты Корпуса SOT Корпуса SOIC Ё rFh Менее половины шнрнны контактной поверхнистн компо­ нента находится в пределах контактной площадки 0" Монтажная часть хотя бы одного вывода компонента выступает ia преде­ лы контактной площадки Монтажная часть любо­ го из выводов компо­ нента выходит за преде­ лы контактной площад­ ки более чем на поло­ вину ширины вывила (расстояние А<1/2 ши­ рины вывода) • ЁГй rj Расстояние a<l/3h или расстояние Ь>0 (кон­ тактная поверхность компонента должна хотя бы частично нахо­ диться в пределах кон­ тактной п.10щалки) Монтажная часть хотя бы одного вывода компонента выст>т1ает за преде­ лы контактной площадки ш н ш ш Монтажная часть или плечо хотя бы одного нз выводов выходит за пределы контактной п.1оша1кн Врашенне щ ш Размер J меньше половины ширины контактной поверх­ ности компонента Монтажная часть хотя бы одного вывола компонента выступает за преде­ лы контактной площадки Монтажная часть любо­ го из выводов компо­ нента выходит за преде­ лы контактной площад­ ки более чем на полови­ ну ширины вывода (рас­ стояние А меньше 1/2 ширины вывода) 254