Основы проектирования электронных средств

Защитное покрытие (стекло) Внешний контакт (припой) Промежуточныйслой (Ni) внутренний контакт (Ад, Pd/Ag) Подложка (AljOa) Резистивиый элемент (RuOz) Рис. 5.4. Конструкция толстопленочного чип-резистора Маркировка конденсаторов обычно наносится на упаковоч- ную тару. Условное обозначение ёмкости: первые две цифры ука­ зывают номинал в пикофарадах. третья цифра - количество добав­ ляемых справа нулей. Например: 1 0 5 - 1 мкФ, 153 -0,015 мкФ. В общем случае чип-компонент может быть охарактеризован размерами L (длина), В (ширина), Н (высота), D (ширина контакт­ ной площадки), как это показано на рис. 5.5. Размеры чип-резисторов зависят от рассеиваемой мощности, а размеры чип-конденсаторов - от номинальной емкости и рабочего напряжения. Типоразмер Размеры в плане чип- (BxL), мм корпуса 01005 0,25x0.125 0101 0,25x0,25 0201 0,5x0,25 0402 1x0,5 0603 1.6x0,8 1206 3,2x1,6 1210 3,2x2,6 2412 6x3 2225 5.7x6,3 Рис.5.5. Обозначение основных размеров чип-компонента 196