Основы проектирования электронных средств

• применение материалов с малым температурным коэффи­ циентом линейного расширения (ТКЛР), совместимых с ТКЛР корпусов и выводов компонентов; • изъятие из производства свинца в связи с проектом ЕС о при­ менении бессвинцовых припоев, что требует от ПП большей нафево- стойкости (примерно на 20-30 °С), необходимой при лужении и пайке модулей и применения матфиалов с более высокой температурой стек­ лования Tg и меньшим ТКЛР по оси Z (по толщине ПП); • применение негорючих фольгированных диэлектриков не содержащих вредных галогенов, брома и др. 5.1.1. Разновидности конструкций печатных плат Печатная плата (ПП) - изделие, состоящее из плоского изо­ ляционного основания с отверстиями (или металлического со сло­ ем изоляции), пазами, вырезами и системой токопроводящих по­ лосок металла (проводников), которое используют для установки и коммутации различных компонентов и функциональных узлов в соответствии с электрической принципиальной схемой. Существующие конструктивно-технологические разновид­ ности печатных плат представлены на рис. 5.1. Одно- и двусторон­ ние применяются в основном хтя топологически несложных уст­ ройств. Увеличение количества микросхем, располагаемых на пла­ те. при одновременном увеличении количества их выводов и уменьшении шага их расположения требует применения много­ слойных печатных плат высокого класса точности. Гибкие печат­ ные платы находят свое применение в устройствах со сложной конфигурацией, например, цифровых фотоаппаратах, автоэлектро­ нике, изделиях специального применения [18]. Пример конструк­ ции гибко-жесткой печатной платы приведен на рис. 5.2. Несущими конструкциями в электронных модулях являются основания печатных плат, которые могут быть выполнены на осно­ ве слоистых диэлектриков (гетинакса, стеклотекстолита), монолит­ ных диэлектриков (полиэфирсульфонов, полиэфирамидов, приме­ няемых в узлах с монтажом на поверхность), а также из различных металлов со слоем изоляции либо из глазури (стальное основание), либо слоя окисла (оксидированные сплавы алюминия), или же тон­ кой полиамидной пленки. Металлические основания находят при- 189