Основы проектирования электронных средств

Tax предприятия ЗАО «Остек», НПО «Симетрон». Однако эти из­ дания имеют ограниченное хождение. В связи с этим при изложении данного раздела упор будет сделан на проектирование ЭС с использованием радиоэлектрон­ ных узлов с монтажом на поверхность. Одновременно будуг рас­ смотрены основные технологические процессы изготовления ЭС соответствующего структурного уровня и применяемые при этом оборудование, инструменты и оснастка, материалы. 5.1. Электронные модули Особенности конструкций электронных модулей (обозначае­ мых по зарубежной терминологии как electronic assembly, т.е. элек­ тронная сборка) во многом опреде.тяются используемым типом пе­ чатных плат (одно- и двухсторонние, .многослойные, гибкие, ме­ таллические) и видом эле.ментной базы. Основными тенденциями современного развития схемотех­ нических и конструктивных решений в ЭС являются [17]: • использование все более высоких тактовых частот; • увеличение степени интеграции кристаллов .чшкросхем, которая при­ водит к увеличению чис.та выводов до 10(Ю и более на корпус требует уменьшения шага расположения выводов вплоть .ю 0,3 0,5 .мм; • рост применения микросхем в корпусах с расположением выводов с нижней стороны по всей площади основания (корпуса типа BGA с матрицей шариковых выводов), CSP (корпус в размер кристалла), FC (перевернутый кристалл). цБОА (матрица .микро­ шариковых выводов); • увеличение тепловыделения в связи с повышением плотно­ сти компоновки компонентов на печатной плате. Все это привело к тому, что в коне фуировании и технологии электронных \юдулей и ПП основньпш тенденциями стали: • значительное увеличение объема производства МПП с мик­ роотверстиями для повышения коммутационной способности ПП; • нeoбxoди^юcть интенсификации теплоотвода в связи с уве­ личением плотности компоновки и рабочих частот; • уменьшение размера контактных площадок и увеличение плотное! и трасс проводников; • уменьшение ширины проводников до 0,025-0,050 м.м; 188