Проектирование электронных устройств с помощью Altium Designer

37 меров, сведения об изготовлении, инструкции к сборке и т.д. При необходимости эти слои можно выборочно включать в распечат- ки и файлы Gerber. Механические слои также можно объединять в пары; парные механические слои ведут себя как слои компонен- тов и используются для таких задач, как размещение 3D-моде- лей, точек клейки, частичного золотого покрытия краевых соеди- нителей; – прочие слои – включают в себя слой Keep-Out (использует- ся для определения запретных зон для проводящих слоев), слой Multi- Layer (используется для объектов, которые присутствуют на всех сигнальных слоях, например, для контактных площадок и переход- ных отверстий), слой Drill Drawing (используется для размещения информации о сверловке, например таблицы отверстий) и слой Drill Guide (используется для обозначения мест и размеров сверловки). Добавление и удаление проводящих слоев осуществляется в менеджере структуры слоев. Включение и настройка всех прочих слоев осуществляется в панели View Configuration. Настройка сети . Следующим этапом является выбор сетки, которая подходит для трассировки и размещения компонентов. Все объекты, размещаемые в рабочей области редактора плат, разме- щаются в текущей сетке привязки. Рассмотрим, какая это сетка: дюймовая или метрическая . Обычно выбирается сетка, которая подходит под использование выбранного шага выводов и технологию трассировки, т.е. насколько широкими должны быть трассы и какой должен быть зазор между ними. Основной идеей является использование максимально ши- роких трасс и зазоров для снижения затрат на изготовление и по- вышение надежности. Конечно, выбор трасс/зазоров зависит от необходимой плотности размещения компонентов и трассировки. С развитием технологий компоненты и их выводы, а также рас- стояния между выводами, значительно уменьшаются. Размеры ком- понентов и расстояния между выводами перешли от преимуществен- но дюймовых со штыревыми выводами до метрических размеров и использования поверхностного монтажа.