Разработка проблемно-ориентированных программ для встраиваемых систем прикладного назначения

137 Рис. 5.15. Установка кристаллов на подложку Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соеди- няются вместе – именно этот продукт имеется в виду, когда говорят слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и ме- ханический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому возможна установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы, именно к этой крышке будет примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или водоблок (рис. 5.16, 5.17). Рис. 5.16. Лицевая сторона «процессора»